申請須知沒告訴您的事!

申請須知沒告訴您的事!

以下的文章很殘忍,但實情就是如此!

--雖然申請須知上沒也寫公司人數低於5人請不要申請,但您在編預算時就會發現,公司人數太少,預算能邊的錢很少,且不易通過! 強烈建議不要去被羞辱!

--三力具備才有希望! 哪三力呢? 就是 "研發人員學歷" , "研發人員經歷", "財力-公司的資本額或營業額", 若公司本身這三"力"還不夠說服人,強烈建議不要去被羞辱!

--廠商所提的題目一般都不易通過! 為什麼? 廠商有勇氣提計畫,一般都是自認很有創新 ,但是廠商所認為的創新一般都不符合委員的"創新"原因是什? 因廠商不知委員在想什? 更不可能知道技術處在想什麼! 所以情況還不清楚前,不要衝動! 強烈建議不要去被羞辱!

許多中小企業到處去上如何寫SBIR計劃書的課程, "官方"辦得免錢, "非官方"辦的據簡單市調發現都是上萬元的課! 但上完後,能夠自己寫得有幾個?  以上這些事,這些"分官方"開課的講師知道嗎?

補助款很不錯,但花了時間與人力就必須要有收穫!

台灣產業的中堅--中小企業, 不要再花冤枉錢了!

因上課可能是"不知的"教"不會的"!

專家傳真－如何突破「一代拳王 魔咒!?」

• 2012-07-20 01:00
 
• 工商時報
 
• 資深IC產業觀察家 林金榮

　「一代拳王」一詞對廣大的投資者來說，應該不陌生，著名案例如威盛電子。「一代拳王」 如何形成？如何避免？有何特點？根據筆者長期觀察，發現「一代拳王」在上市、上櫃後，公司規模擴張，但競爭力卻降低，以致無法因應外在環境快速變動、開發出符合消費者所需的產品。探究原因，大多是公司缺乏合適的技術商品化管理策略，所以公司也無法從新產品獲得成長的動力。

　從流程來看，技術商品化包含3步驟：研發、生產與行銷。產品是否能賣得好，研發、生產、行銷的運作必須是一體，而不是分開獨立。但「一代拳王」在上市、上櫃後因公司規模擴張，研發、生產、行銷卻變成各自獨立甚至互相牽制。

　技術商品化的取向有2，1是先有產品概念，再開發所需的技術；2是不設定目標產品的技術開發，待技術完成開發後，再來找尋可以應用的領域與產品。台灣中小企業的研發行為主要是第一種，第二種的做法主要是超大型企業或工研院與資策會等屬於政府的研究機構。

　產品概念的發想，一般是從需求開始發想，當外在環境改變時，人的生活習慣與消費行為都將會受影響與改變!這改變也就是需求的方向，也是趨動需求變化的開始！舉風力發電為例，近幾年因原油價格常常保持在每桶100美元，過高的原油價格影響經濟的正常發展，因此各國都在找便宜潔淨的能源。因此工程師就需開始想如何落實風力發電，進而開發所需技術。

　先開發技術、再來找尋可以應用的領域與產品。這作法如當年的IBM Watson Lab。這種情況下的技術研發，主要在追求技術的前瞻，技術商品化並不是整個計畫規劃時的重點。因此，技術開發出來後，將面臨不知如何應用的窘境是可以預期的，這可從近年政府在法人研發經費的投入及產出的結果，就可一窺端倪。

　技術商品化失敗的原因大致可分3類，第一類是無法把產品概念轉成原型產品。這部分台灣廠商很少做，原因很簡單，因台灣大部分都做代工，所以不須知道使用情境、使用者行為，只要照著委託單位的規格及設計圖下去作即可。第二類是實驗室原型產品做得出來，但無法量產。主因可能是生產成本過高或廠商認為可能沒人買，所以不生產。第三類是產品價格與品質不具競爭力，技術商品化的過程中有不少的失敗是發生在產品完成後，因競爭力不足而銷售不佳。

　解決技術商品化失敗絕對不能頭痛醫頭、腳痛醫腳，多投入研發經費，多找幾個工程師或是多找幾個業務，都不見得有所幫助。一般的流程，從產品概念、開發到把產品送到消費者的手中，看起來是一段一段的流程，但實際上是一串連續且多次來回的過程。這種需要來回檢視，反覆確認的流程，公司的組織愈龐大，技術商品化的過程，則被切得更為零散。因此，銷售部門、研發部門、生產部門的溝通不再順暢，組織變成一頭動作遲緩的恐龍。唯有適當的技術商品化管理策略，良好的專案管理機制，統合所有相關部門，才有機會成功有效地完成技術商品化。有了成功的新產品，才可突破「一代拳王」的魔咒！

關於我自己

關於我自己

-8年經濟部技術處xx辦公室專案經理,推動3期「晶片系統」國家型科技計畫!

-協助廠商申請到科專經費超過30案

-看過的科專計畫書超過100本!

-經歷過IC設計公司擔任過PM

當然還有其他的部分….

因在技術處工作的關係,深深體會撰寫計畫書(科專/SBIR)的痛苦,所以開了顧問公司來協助廠商處理此麻煩事!

個人公司開幕已超過一年,已有多案成功經驗, 綜合過去經驗我猜全台灣有撰寫計畫書(科專/SBIR)成功經驗的人,應該沒人比我更豐富!

若公司想自己來,也可參考個人所寫一系列的文章,相信對撰寫計畫書有很大的幫忙!

林金榮 

0986-393189

2012/07/05

滿一年了!

AMC滿一年了!
經過一年的努力,AMC 的運作越來越順利,感謝我們的客戶與合作廠商!
未來,我們會更加努力!
Rise, Rise and Rise Again, Until lamb becomes Lion!

Leo

告別2011,走向2012!

超越去年3月成立,還是一個很新的公司!

在專業上我們充滿了競爭力! 但在營運一家公司的經驗上,我們還需要學習!

超越以專業服務開始,未來也仍以專業服務為我們的努力重點,及唯一重點.

感謝過去給超越機會的任何公司,我們會繼續努力,以符合各位ˇ的期待!

代表 林金榮

專家傳真－ICT產業浮現轉型訊號

• 2011-12-02 01:34
 
•  工商時報
 
•  林金榮

　在面對外在環境劇烈改變時，警覺性高的業者必然會積極調整以為因應。在台灣近年最成功的例子就是A-team：自行車業者選擇產業鏈上下游的共同改造提高品質，對抗外移大陸吸力趨勢所帶來的成本降低，而成功登上國際巔峰。台灣ICT產業鏈目前正面臨外在環境的嚴苛考驗，近期也浮現轉型的訊號！

　半導體產業中，IDM（integrated device manufacturer）指的是同時擁有IC設計能力及生產能量的業者，Intel就是全球歷來最強的IDM廠。Intel最大的競爭對手AMD也在無法承受獲利不佳痛苦深淵中轉型，把晶圓廠切割出去而轉型成IC設計業者。

　以完整的流程看，從產品構思設計到生產出來上市，耗時約2年，期間所耗費的人力與金錢相當可觀，基本的經費需求單位都是億元計。若所推出產品不為市場接受，結果就是投入的時間與資源都白費，確實沒幾家IDM能受得了多次的失敗！

　為降低風險，幾年來許多IDM廠把生產部份處理掉，僅留下設計的部分，把生產的部份委託專業代工廠。此一作法，不但活化IDM廠資產，將出售晶圓廠所獲資源，進一步投入更多應用領域的技術研發，而提升獲利，同時也由於專業工廠（如：製造廠台積電、封裝廠日月光、測試廠晶元電）的專業化，進而降低了生產成本。

　就在IDM解構，專業代工廠浮出檯面，設計IC的門檻大幅降低，IC設計業者也因而如雨後春筍般大量出現，帶動技術創新、產品創新與物美價廉的ICT產品且擴散到其他產業帶動技術創新與擴大產值。

　專業代工業者則因為IC設計業者的大量出現，服務多元化的客戶，在營運上可透過規模經濟而降低製造成本，透過價格降低吸引更多IC設計公司的投片創造更高獲利。當然，後來也由於國內專業代工廠積極投入先進製程與技術開發，以國際級的先進製程為標竿而持續進步，進一步吸引其餘IDM業者減少工廠的投資，進而將更先進更精密的設計業務交給台灣。這樣的正向循環，正是國內晶圓整個供應鏈能夠持續在國際代工業務及技術上持續領先的原因。

　隨著全球大環境的不景氣，技術及產品週期大幅縮短，原本僅出現半導體產業的產業專業分工現象，近年卻已經開始悄悄地在ICT系統廠中出現。對系統廠而言，若所設計的產品不受市場接受，所有投入資源將成浪費、重者危及公司營運生存。但是，系統廠商又不能停止設計、可是產品又不一定會成功。幾次失敗後，系統廠就不一定有足夠的資源投入產品設計。當年出現在IDM的問題，同樣再次浮現。

　為因應系統廠的此種困境，產業中已經發現一種新型態服務業，或許暫稱之為「解決方案業(solution house)」。解決方案業的主要營運業務，在於設計新產品，也就是提供產品「功能設計」給系統廠商。其運作模式有兩種，第一是解決方案公司主動提供產品概念與產品雛型，系統廠作產品市場與製造可行性評估。第二是系統廠找幾個解決方案公司告訴方案公司系統廠想推那種產品，請解決方案公司提出規畫案。系統廠就主要專注在生產管理與行銷。

　解決方案業的浮現，對系統廠的效益就如同當年IC設計業與專業代工廠的關係一般。系統廠將可以因而減少人力與研發的投入，研發的風險轉嫁到方案公司。由於解決方案業者的浮現，新產品的開發與評估將更因而更專業化，開發新產品的風險降低、獲利也可能因而提高。

　IDM的裂解，造就台灣IC設計業與專業代工廠，更協助台灣20年來ICT產業的發展盛況。目前台灣整體ICT產業正面臨更嚴峻的挑戰，若政府可以挑幾個未來台灣有機會切入的垂直應用領域，透過政策適時引導國內系統廠進行產業結構調整，加速解決方案業提供垂直應用系統方案的數量與成功率，或可有效解決目前ICT產業「毛三到四」的產業現象！

太陽能將死？由三家太陽能廠倒閉看台灣太陽能產業未來發展關鍵

最近一個多月來接連幾家太陽能廠宣佈破產或減產，其中包含美國三家太陽能業者Evergreen Solar、Spectra Watt及Solyndra宣布破產，德國最大太陽能模組業者SolarWorld則宣布減產，並關閉美國加州一座工廠和德國的部分生產線。如此景況對於太陽能產業的未來發展，看似蒙上了一層灰。綠色成長是否僅止於口號？太陽能是否會泡沫化？

以資源基礎的觀點來看這次的事件，一家企業要具備競爭力最基本為具備有價值、稀有、無法模仿、不可替代等四個特徵之資源。由產品、技術、品質及成本等四個面向來觀察各公司具備之資源是否具備有價值、稀有、無法模仿及不可替代等四個特徵。Evergreen Solar及Spectra Watt生產之產品為多晶矽產品，因此在產品上兩家公司已不具備無法模仿及不可替代性。由技術上來看，Spectra Watt使用之技術為Intel分割出來時所採用之太陽能電池製造技術，與其他生產廠商相較，技術上並不特別突出。Evergreen Solar雖然具備String Ribbon製造技術，可樽節多晶矽之使用，在多晶矽價格高漲時相對於同業具備競爭優勢，然而在2009年後多晶矽材料供過於求造成價格大幅跌落之情況下，此技術所能樽節之成本差距已大幅縮小。在品質及成本上，Spectra Watt由於上游供應的矽晶圓以及廠房內的生產設備均有瑕疵，導致公司延誤出貨且成品品質不良使其成本較高且喪失其競爭力。Evergreen Solar在品質方面問題不大，但在美國生產之人力成本為中國大陸之15倍，雖其技術能樽節多晶矽使用成本，但多晶矽價格大幅跌落之情況下使得其技術優勢所造成之成本差距並不能彌補人力成本上之差距，使其喪失競爭力。

Solyndra雖然產品為未來潛力相當看好之銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池，技術上也相當有特色，採用圓管形封裝，相當適合用於屋頂發電，然而產品轉換效率僅12%左右，相較於矽晶圓產品目前尺寸大於10cm之單晶矽太陽能電池最高轉換效率24%來看缺乏競爭力，即便使用多晶矽做材料，目前轉換效率都還有14%左右，因此純就轉換效率來看，Solyndra所生產之薄膜CIGS太陽能電池明顯缺乏不可替代性。且由品質及成本來看，就Solyndra 2009年公佈之財務資料計算，其銷售價格為每瓦3.42美金，與尚德電力每瓦1.84美元相較明顯高了近一倍，然而以成本來比較，Solyndra每瓦成本高達6.29美元，尚德電力每瓦成本僅為1.5美元，因此Solyndra並無法與以多晶矽技術為主之中國廠商進行競爭。

雖然Solyndra成本競爭力不如中國廠商，但這並非意味著CIGS在成本方面無競爭力，主要關鍵在於量產能力，依據美國能源部預估，若CIGS產能達2GW，則每瓦發電成本將近至1美元，雖與First solar之CdTe電池成本相較較無競爭力(CdTe電池成本至2008年底已降至每瓦0.98美元)，但相較於CdTe電池材料之高毒性，CIGS電池相對較安全，且成本較矽晶圓太陽能電池低。Solyndra所缺乏者即如First Solar利用產線快速複製進行CdTe量產之能力，First Solar成功最重要之因素為掌握設備並快速複製產線，短短五年內即由100MW擴充至1145MW，相較之下，Solyndra2005年成立，但截至目前為止產能僅110MW，也難怪其成本無法下降。

此事件對於整體市場而言，一定會衝擊投資者投入資金的意願，此時政府政策該如何因應？若以IEA2008年出版之Deploying Renewables報告結論，似乎該採取投資誘因相關之政策如租稅減免等。(見圖一)然而美國在此政策上已做過太多努力，甚至直接投資Solyndra，且貸款與Solyndra逾五億，卻未能使該廠商產能迅速擴充，或許此時該回歸市場機制，讓不適於生存於市場上之廠商退出市場，如此方能使目前因供需不平衡之情況獲得改善，進而促使廠商致力於每瓦發電成本下降。

最後，在台灣廠商如台積電、綠陽光電等皆投入CIGS研發及生產下，此技術未來仍相當受到重視。台灣發展此技術之優勢在於過去發展半導體及LCD製程上累積相當多量產、成膜及良率提升之經驗值，有助於量產後良率之提升。以台積電取得技術之Stion公司來說其雖有技術，然而在大量生產及相關設備上仍需台積電自行進行調校，以增加生產良率。未來台灣廠商發展CIGS是否會遇到與Solyndra同樣瓶頸仍未得知，但可確定的是若台灣廠商無法快速複製產線，擴充產能至一定規模，將來面對虧損之可能性相當高，因此未來的發展，廠商除了要具備技術，更要擴廠的速度。

圖一 隨技術成熟所需之政策工具

Google在思考著什麼?

Google 為美國上市之跨國公司，建立於1998年，致力於網際網路搜尋、雲端運算、廣告技術等領域。主要利潤來自於AdWords等廣告服務。Google目前致力於將產品及業務範圍拓廣，主要有作業系統、瀏覽器及視訊相關。作業系統方面，2007年Google開發Android作業系統，並配合各手機廠商進行 Android手機之生產，目前搭載Android系統之手機市占率達近四成。2009年Google進一步開發Google Chrome OS，試圖將觸角延伸至小筆電，2011年7月，宏碁與三星同時推出Chromebook，也宣示Google將觸角正式延伸至電腦領域。視訊相關方面，Google在歷年購併中已逐漸在布局，其於2006年以16.5億收購Youtube視訊分享網站，2009年以1億650萬美元買斷視訊軟體製造公司On2 Technologies，並於2010年底與Sony合作推出Google TV，結合網路及軟體試圖改變消費者使用電視之習慣。

然而在Google跨入領域越來越多之情況下，其合作夥伴亦面臨諸多專利訴訟，如Apple於2010年3月對宏達電提起專利訴訟，並於7月中遭ITC具初步判決宏達電侵權。三星亦頻遭Apple專利訴訟，三星於德國之專利訴訟中敗訴，此使得Google產生危機意識，並積極透過購買或購併增加自身之專利保護網。近期最主要之購買及收購嚐試包含7月初曾意圖標下北電(Nortel)6000多項專利技術的計畫，購買IBM一千多件專利及前幾天震撼業界之 Motorola Mobility天價購買案。究竟這些購併或購買案對Google能力之補強領域為何、對Google未來發展有何影響？本文將透過專利分析來進行解讀這些問題。

首先，單純由專利量來觀察，Google歷年自行研發申請與歷年購併取得之專利，加上近一年來三次向IBM購買一千一百多件專利並加上此次購買 Motorola Mobility所能取得之核准專利數約為七千件左右，Google本身之專利僅佔目前其擁有專利之10%左右，而近一年來購買或購併所取得之核准專利占了所持有專利之86%，顯現Google意識到自身專利佈局不夠，面對Google未來跨領域發展必需有相當之專利保護傘，因此於近一年來動作頻頻。(參見圖一)

資料來源：本文作者整理計算
圖一 Google目前所持有專利原始專利人分佈

由Google目前所能掌握之已核准專利，按國際所認定之資通訊(ICT)領域，將專利區分為電信及通訊(Telecommunications)、消費性電子、電腦及辦公室機械、其他ICT及非資通訊等五領域來觀察，其中其他ICT領域部分主要包含半導體、量測及電子零組件等相關技術。由圖二可看出 Google本身較著重之領域為電腦及辦公室機械領域，其次為電信及通訊。其他三領域重視程度較低。近一年來向IBM所購買之一千多件專利主要補強 Google本身就相對重視之電腦及辦公機械及電信通訊領域，在其他三領域方面都有相當之強化，尤其是其他資通訊方面如半導體、甚至部分處理器專利都有涵蓋，補強了Google相對較弱的部分。至於最近購併的Motorola Mobility方面，除如同各家所預測在電信及通訊方面之技術大幅補強，使Google此領域專利由兩百多件增加至三千多件外，亦增加原本Google 就重視之電腦領域專利及消費性電子、其他資通訊等較偏半導體與電子零組件與消費性電子製造上之專利。為Google發展Android Phone或Chromebook所可能面臨之專利訴訟增加許多對戰籌碼。

註：圖中距離非絕對距離，而是對數刻度之相對距離
圖二 Google近期購買或購併專利領域分佈

若進一步以韓國通訊委員會(KCC, Korea Communication Commission)所定義出之九大次世代產業以美國專利分類(UPC)進行分析可發現併購Motorola Mobility對Google最大的幫助除預期中之手機通訊技術外，在家庭網路及數位電視與廣播方面之技術有大幅度之補強，此對於去年起所推出之 Google TV未來幫助甚大。IBM方面則主要為IT SOC方面，另外針對嵌入式應用軟體亦有所補足。

註：圖中距離非絕對距離，而是對數刻度之相對距離，圖中專利Google可歸入九大產業之專利，非其全部目前持有之專利

圖三 Google近期購買或購併專利於次世代產業分佈

最後，值得注意者為圖三中Motorola及向IBM購買之專利在車載資通訊(Telematics)及嵌入式軟體方面皆有著墨，加上Google本身也開發一些與車載資通訊相關之專利，未來Google是否會在車載資通訊方面推出一些應用產品令人有更多的想像空間。

威盛電子的下一步在何處?

威盛(VIA Technology)於1987年由陳文琦在美國加州矽谷從「Symphony 公司」中成立。他在加入Symphony前是Intel的員工，目前還是VIA的總經理。陳文琦從Symphony 把員工送回台灣，開始研發晶片，1992年威盛正式成立。威盛的願景是成為亞洲的Intel，然而根據IDC2011年第一季之報告，目前處理器領域仍以Intel為主，市占率達80.8%，威盛則僅占0.2%，究竟是何原因使威盛一直無法在市場上占有相當市占，而其下一步又在何處？本文將利用財務、專利、產品之技術及效能等面向剖析威盛未來發展可能。

如圖一所示，早年威盛得益於其推動ISA匯流排轉換制PCI標準轉換之角色，並透過與S3合作整合晶片與AMD之合作取得過半晶片市場，威盛透過併購Cyrix及IDT微處理器團隊嘗試進入CPU市場，並於2001年與ACREO合作進入無線通訊領域，同年推出迦南計畫，將其事業部畫分為晶片組、處理器、繪圖晶片、網路與光儲存晶片五大事業部門，並於2002年併購LSI Logic CDMA部門與Freehand DSP以強化通訊技術，其推出整合式解決方案之企圖心可見於此。然而由於Intel於2001對威盛興訟，並於2003年與威盛簽訂和解授權協定使得威盛營業利益大幅下降，加上業外投資損失使威盛2004年面臨大幅虧損，其中包含對CDMA之投資虧損。而造成虧損之另一原因為高比重之研發投入，依本文估算，若威盛每年維持3%之研發投入，並轉移CDMA技術之VIA Telecom至宏達電，或可使營運不致面臨如此窘境。究竟威盛是否該繼續進行多角化亦或該專注與某一領域？

註：1.藍線及紅線為本文估計研發支出占威盛營收3%之營業利益及稅前淨利
2.紫線為實際稅前淨利，研發經費比重為實際威盛研發占營收比重
資料來源：本文整理
圖一 威盛歷年財務狀況及事件圖 (單位：元)

本文將威盛專利申請區分為電腦及辦公事事務機器、通訊及其他三領域，假設研發經費平均投入三領域，並計算威盛於各領域歷年申請一專利所需之研發經費，結果可看出威盛自2000年前後進行迦南計畫後，其產生專利申請或核准之研發成本逐年墊高，顯示威盛在多角化之後研發上存在著不效率之狀況，尤其在2005年後更加明顯，此情況源自於通訊及消費性電子與其他ICT等其他領域技術研發之不效率。此外，若針對相關技術研發成本逐年增加，在有限的經費下多角化僅會使得研發能量過於分散，終使得研發成果無法與競爭對手媲美。因此未來威盛需審慎思考由多角化經營研發轉變為集中資源研發之可能性。

註：假設研發資源平均投入每個領域
資料來源：本文整理
圖二威盛申請一專利所需研發投入(單位：元)

由產品技術上來觀察，在一般商用市場應用之CPU，威盛生產之CPU無論在效能及製程上皆無法與Intel及AMD相比，以今年威盛將推出之VIA QUAD製程採台積電40奈米，而Intel2009年即發表32奈米製程，今年則預計推出22奈米製程之CPU。因此其策略自始以來皆強調低耗能、成本節省及穩定，在嵌入式產品應用方面或得相當好評。雖然Intel推出Atom搶占相關市場，然而隨著不斷研發，VIA Isaiah在浮點運算單元(FPU)及算數邏輯單元(ALU)方面之效能已較Atom1.6Ghz強(見圖三)。且雙核之VIA Nano3000則較AtomD510效能優並具全面性。(VIA雙核與ATOM D510比較) ，由於強調低耗能、成本節省及穩定，因此目前VIA在工業電腦、嵌入式應用甚至手機、小筆電等具有一定之競爭力。

資料來源：Eeepcnews.de
圖三 Atom、VIA與Celeron效能比較

由以上所分析，威盛在電腦相關領域相對於通訊及其他領域具備研發效率，在研發資源有限下，應更專注於電腦相關領域技術之開發，並且以其優越之效能/能耗比應用於對能耗較低之需求或包含POS機、工具機等對穩定要求重於效能之應用上。其他機會包含將策略聚焦於消費性電子特別式智慧型手機、新興市場小筆電及智慧家電等應用，雖然這些領域將持續面臨Intel之競爭，但在集中研發資源及HP及獲得Dell與Samsung採用，並且打進大陸TCL智慧電視供應鏈之下，未來或許仍有相當之發揮空間。

主導性新產品

政府為鼓勵民營事業研究開發主導性新產品，發展高科技 之新興產業，提升技術層次，調整工業結構，提高國際競爭力，促進經濟成長，依據行政院「加速製造業升級及投資方案」第三項措施「加速資本及技術密集工業之 發展」，訂定「主導性新產品開發輔導辦法」，以提供研究開發補助經費方式，鼓勵國內新興高科技工業具有研究發展潛力之廠商，參與本項輔導計畫。

(「新興產業之範圍」:促進產業升級條例相關子法，第二章 租稅減免第十九條之二 ) 　　

本計畫提供之補助款經費，主要在補助廠商於產品研發階段所需之費用，而量產、銷售等階段所需之費 用則不在本計畫之補助範圍內，故主導性計畫的精神在於分擔高科技產品於研究開發之風險，以提供民間廠商投入開發新產品之誘因。 　　

由符合申請資格之廠商，提案撰寫新產品開發計畫書，經由技術審查委員會及財務審查單位之審核通過 後，最後由經濟部新產品審議委員會審議核定計畫總經費及補助數額。

依據經濟部97年10月28日經工字第09704605790號令發布修訂之「主導性新產品 開發輔導辦法」，補助款之數額不得逾研究發展總經費之百分之五十。

經濟部SBIR第149次指導會議通過35項中小企業創新研發計畫

經濟部SBIR第149次指導會議通過35項中小企業創新研發計畫

（發佈日期）2010/04/21

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第149次指導會議，審議 通過通盛實業、任陽企業、 喬紳、索特精密、三復實業、達建工業、榮璋工業/倉佑實業/晏質、福盈科技化學、富鑫奈米科技、普裕興業、立敦科技、鴻漍科技、碧氫科技開發/真敏國際 /北昕企業、秀躍科技/和錩興業/鴻固、安美得生醫、台灣尖端先進生技醫藥、新橋食品、鎂陞科技、維揚聯合會計師事務所、滿力國際/展盟展覽/泓順科技、 祁昌、曜凌光電、展觸光電科技、蒙恬科技、光隆、允友成、百泉工業、錳鋼企業、力騰實業、仕懋、台瑋企業、昶茂貿易、台華醫網、異數宣言、銓智知識服務等 35項中小企業所提創新研發計畫，以進行創新技術/服務之研發，對國內中小企業研發能力，將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下: 福盈科技化學股份有限公司所提「環保高性能聚酯纖維昇華牢度提升劑開發」計畫，擬以多氨基苯酚聚氧乙烯醇添加於聚酯染程中，開發一種聚酯纖維表面改質劑， 一方面可在聚酯纖維表層形成高分子網狀結構，另一方面可利用氨基氫鍵與凡得瓦力抑制分散染料，在熱加工時防止染料遷徙至纖維表面，而達到耐昇華及色牢度提 升，除建立昇華牢度提升劑之開發技術外，更可提升國內聚酯紡織品之附加價值10-15%，具產業競爭力。 鎂陞科技股份有限公司所提「生物制劑藥物於開發與產品化階段之質譜分析服務」計畫，擬建立生技藥品之全方位質譜分析服務，提供新藥開發之序列分析、轉譯後 修飾分析、不純物鑑定、批次比對等專業技術服務，可做為新藥生產條件最佳化之參考及交付審查之依據，同時可縮短新藥研發時程，加速生技藥物產品化進程，減 少因單項分析而付出的成本，而提升生技產業國際競爭力。 秀躍科技股份有限公司/鴻固有限公司/和錩興業股份有限公司等三家共同所提「阻燃透濕防水複合機能紡織品開發計畫」，擬利用一段式加工法，將帳篷織物附加 「阻燃」、「透濕」及「防水」三種複合功能，技術具創新性，且在阻燃透濕防水織物的市場上具有更好的競爭力，並將應用擴展至家飾及產業用紡織品，可促成傳 統紡織產業成功轉型朝向高利潤產品發展。 經濟部技術處指出，第149次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣1億4,000萬元，並誘發中小企業投入更多研發人 力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。 經濟部技術處再指出，推動SBIR計畫係為鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體 系，促進台灣未來經濟發展；SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行3,537件創新研發計畫，政府補助金額近73億5,000萬元，並帶動 中小企業投入研發經費逾137億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。

2010/02/03 經濟部新通過25項中小企業創新研發計畫

經濟部近日召開「小型企業創新研發計 畫(SBIR)」第145次指導會議，審議通過頎佳科技、國晟科技、文鼎科技開發、全新生醫、三香科技、永仕誠鋁業、楚益實業/展邑科技/順晉實業、成大 智財科技、達諾光電、安諾電子、指旺科技、巨佑自動化科技、大展精密、誠豐科技、威控自動化機械、白金科技、鉅侖科技、魯米科技、傳閔工程、威許資訊、石 頭資訊、前線媒體、先寧電子科技、啟發電子、松鶴運動器材等25項中小企業所提創新研發計畫。

以上審議通過的計畫中較具代表性者，包括：達諾光電所提「新型長效奈米複合抗菌材料之大尺寸表面電容式觸控顯示器開發」計畫，擬運用長效奈米複合抗菌材料及薄膜製程，研發大尺寸電容式觸控面板、相關製程及控制電路技術，以取代一般常用之奈米材料塗層、奈米金屬材料與有機或無機化合物等抗菌產品，計畫內容具有創新性，對於公共用途之大尺寸觸控面板應用亦具有市場性。
全 新生醫所提「移轉型人工造口矽膠貼片技術開發計畫」，擬突破目前造口貼片之功能及限制應用領域侷限，利用打孔所造成特強孔道可加速排液吸收等具矽膠黏著剝 離及具保護性覆蓋敷材特性，開發人工造口矽膠貼片，除可解決以往無法克服的障礙，更可降低醫護臨床與長期照護單位於造口貼片之應用成本，使人工造口患者於 生活上更為舒適。
文鼎科技開發所提「新世代手機暨嵌入式系統高品質字型研發與跨平台系統整合計畫」，擬將高階手機使用之 Mobile Font 及 Layout Engine 技術應用於低階之設備及手機，並帶動品牌商及 ODM 等設備製造產業上下游整合，有效提升高品質字型的美觀及可讀性，在字型優化與引擎效能提升技術上具競爭優勢及創新性，並規劃於計劃執行後與其他世界國家當 地本土手機產業進行整合交流，以提高台灣廠商在國際間之知名度及競爭性。
經濟部技術處指出，第145次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣6,000萬元，並誘發中小企業投入更多研發人力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。

技術處科專/SBIR 計畫申請Q&A(官方版)

http://doit.moea.gov.tw/04apply/qanda.asp

工業局主導性新產品計畫申請 Q&A(官方版)

http://proj2.moeaidb.gov.tw/leading/content/application/leading2005/faq/guest-cntgrp-browse.php?ordinal=1001001100710011

SBIR 申請說明

Source:SBIR 網站

說明

本計畫依申請之研發計畫屬性分為「創新技術」與「創新服務」，並依申請階段分為「先期研究/先期規劃」（Phase 1）、「研究開發/細部計畫」（Phase 2）與「加值應用」（Phase 2⁺），再依申請對象區分為「個別申請」與「研發聯盟」。整體計畫申請類別如下圖所示：

 

 

(二) 計畫屬性

1. 「創新技術」係指與技術相關之「創新應用」或「創新研發」，且所提計畫之範圍應屬經濟部業務職掌範圍之產業技術：

(1)「創新應用」以未曾獲本計畫(Phase 0 除外)補助之申請者所提計畫之技術應用，具有創新性或能提高本身技術水準，達到技術升級，並有明顯效益者。

(2)「創新研發」之申請者所提計畫之技術或產品指標，應具有創新性或能提高國內產業技術水準，且須符合下列項目之一：

²      具有產業效益之創新構想與技術，包含理論分析與模擬、設計、研發及應用等。

²      符合節約資源與能源及增進環保與工業安全，有助於促進產業永續發展或綠色清潔生產概念之新技術或產品。

²      整合與運用相關技術，建構或展現具科技涵量、智慧價值，並創造具高質感、高互動呈現模式與體驗之創意數位內容。

2.「創新服務」係指：

(1)    有助於產業發展之具示範性之知識創造、流通及加值等核心知識服務平台、系統、模式等建立。

(2)    以需求為導向，透過科技之整合與創新運用，驅動創新經營模式與新興服務業之興起，或透過服務創新，創新產業價值活動。如：

²      與產業技術發展相關之積體電路自動化設計、工業設計、專業測試及驗證、生技製藥契約研究(CRO)、產業技術預測、產業資訊分析、創業育成、智慧財產權包裝、加值、鑑價、仲介及交易之平台、系統、模式等建立，或其他經本部認定之計畫範圍。

²      結合多家技術研發或研發服務之公司進行服務業之技術創新、系統創新與新興服務系統整體解決方案之開發。

²      由1家公司提供新興服務系統整體解決方案之開發。

(3)    整合與運用相關技術，建構或展現具科技涵量、智慧價值之創意設計，如：

²      發展設計元素所需工具或平台，建立產業所需設計元件庫、基礎應用、設計工具。

²      建立消費者、設計者、生產者彼此間之串連機制，促成跨領域整合，達到少量多樣、平價高質的產品或服務。

 (三) 申請階段

1. 「先期研究/先期規劃」（Phase 1）係指針對具產業效益之創新構想進行小規模實驗或數值分析以驗證該構想可達成預期技術(計畫)目標之研究。申請廠商需敘明所要解決的關鍵問題、擬採用之創新構想、預期達成之產業效益以及相關之研發經驗與執行規劃。
2. 「研究開發/細部計畫」（Phase 2）係指針對具產業效益及明確可行性之創新構想進行產品、生產方法或服務機制研發，其中生產方法之研發可延伸至小量試產階段。申請廠商需敘明所要解決的關鍵問題、具體可行之創新構想、預期達成之產業效益以及相關之研發經驗與執行規劃。
3. 「加值應用」（Phase 2⁺）係指將Phase 2研發成果產品商品化所須之工程化技術、工業設計、模具開發技術、試量產技術、初次市場調查等規劃，以達成技術加值，產品加值或價值鏈連結與加值。

申請方式分如下A、B、C三類：

(1)A類：同時提案申請Phase 2及Phase 2⁺

（須同時提交Phase 2及Phase 2⁺計畫書）

(2)B類：Phase 2執行期間，提案申請Phase 2⁺

（提交Phase 2⁺計畫書）

(3)C類：Phase 2結案後，提案申請Phase 2⁺

                   （提交Phase 2⁺計畫書）

審查及執行方式：

申請類別	審查方式	執行方式
A類	同時審查Phase 2及Phase 2+	審查通過後，須待Phase 2結案且經Phase 2審查委員同意，始能執行Phase 2+
B類	針對Phase 2+進行審查	審查通過後，須待Phase 2結案且經Phase 2審查委員同意，始能執行Phase 2+
C類	針對Phase 2+進行審查	經審查委員審查通過即可開始執行Phase 2+

 (四) 申請對象

           1.「個別申請」係指個別公司或事務所提出研發計畫之補助申請。

           2. 「研發聯盟」係指3家(含)以上成員合作，成員半數以上須為中小企業，且由1家中小企業為代表，以聯盟形式提出研發計畫之補助申請，藉由產業上中下游及跨領域結盟，確定產業標準、擬定技術規格、建立共通平台，促進新興產業提昇及傳統產業轉型與升級。

申請資格

1.   符合「中小企業認定標準」所稱依法辦理公司登記或商業登記併合於下列標準之事業：
   • 製造業、營造業、礦業及土石採取業實收資本額在新臺幣八千萬元以下或經常僱用員工數未滿200 人者。
   • 除前款規定外之其他行業前一年營業額在新臺幣一億元以下或經常僱用員工數未滿100 人者。
   • 註：請提供最近一期勞保繳費清單之投保人數資料，以證明經常僱用員工數。
2. 有下列情形之一者，不符申請資格：
   1. 於5年內曾有執行政府科技計畫之重大違約紀錄者。
   2. 有因執行政府科技計畫受停權處分，且其期間尚未屆滿情事。
   3. 於3年內有欠繳應納稅捐情事。                                                                           若有上列情事，經濟部得駁回申請或依職權撤銷補助並解除契約。
3. 所提計畫之執行場所應於我國管轄區域內。
4. 外國公司得先提出計畫申請，惟應於審查通過簽約前符合上述資格。
5. 申請「創新服務」計畫者，得為從事研究發展活動相關業務具有稅籍登記之事務所及醫療法人。
6. 以「研發聯盟」形式申請計畫者須為中小企業，但得與學校、法人或國內、外機構共同申請。聯盟半數成員須為中小企業，且每一中小企業成員以參與1項研發聯盟推動計畫為原則。   

 

應備資料

  (一)申請研發計畫請備妥以下資料：（所附文件如為影本，請加蓋公司及負責人印章並加註「與正本相符」之字樣）

1.   計畫書（詳表單下載之小計畫群組計畫申請表及小計畫群組計畫書撰寫格式）：

(1)   個別申請：一式5份。

(2)   研發聯盟：一式8份。另應提出「SBIR研發聯盟合作協議書草案」（範本如附件H，如申請研究開發或細部計畫者需加附件I）。

2.   公司變更登記事項卡（90年11月14日前通過申請之公司，未曾辦理公司變更登記事項者，得以原「公司執照」代替）、工廠登記證(無工廠者免附)等影本各2份。申請者如為事務所，應提出相關主管機關准予設立或登記之證明文件。

3.   最近一年之『營利事業所得稅結算申報書』(新創未滿1 年之公司以最近1 期「營
業稅申報書」替代)、最近一期『勞保繳費清單之投保人數資料』及『營利事業無
欠稅證明』等影本各2 份。

4.   其他：

(1)廠商進駐育成中心或開放實驗室之證明影本2份(未進駐者免繳)。

(2)申請者所提之計畫如涉及脊椎動物實驗時，應檢附申請人所屬機構動物實驗管理小組審查同意書及依「動物保護法」規定辦理之審議核可證明文件。

(二)本計畫相關資訊與申請資料請至 http://www.sbir.org.tw/  網址下載相關電子檔案使用。

收件與服務窗口

(一)申請者備妥應備資料，請依「申請者自我檢查表」確認齊全後，郵寄或親送至計畫總窗口：

單位		地址	電話
計 畫 總 窗 口	經濟部技術處 SBIR計畫 專案辦公室	台北市重慶南路2段51號6樓(永豐餘大樓)	(02)2341-2314 #603
地 區 服 務 總 窗 口	中國生產力中心 台中服務窗口	台中市工業區卅八路189號	(04)2350-5038 #9
	中國生產力中心 高雄服務窗口	高雄市成功一路232號15樓	(07)336-2918 #9
	石材暨資源產業研究發展中心	花蓮縣吉安鄉光華村南濱路一段534號	(03)842-3856

 (二)申請者如有任何諮詢服務需求與意見，歡迎利用上列服務窗口或本計畫電子信箱sbir@cpc.org.tw 聯絡

 

計畫期程及補助款編列原則

(一)廠商申請案之計畫總經費包括補助款及自籌款，編列範圍包括人事費、消耗性器材及原材料費、研發設備使用費、研發設備維護費、技術引進及委託研究費等科目（詳參附件C、會計科目及編列原則 ）。

 (二)補助款不得超過計畫總經費50%，且為避免廠商因執行計畫造成公司財務困難，原則上，所申請之自籌款部分應小於公司實收資本額，或須提出適度之財務規劃以利計畫之執行。

申請計畫期程與補助款上限詳如下表：

計畫屬性	創新技術 / 創新服務
申請階段	Phase 1		Phase 2		Phase 2+
申請對象	個別申請	研發聯盟	個別申請	研發聯盟	個別申請	研發聯盟
計 畫 期 程	以6個月為限。	以9個月為限。	以2年為限，但生技製藥計畫經審查同意者可延長至3年。	同左。	以1年為限，但生技製藥計畫經審查同意者可延長至1.5年	同左。
補 助 上 限	100萬元。	500萬元。	1. 全程補助金額不超過1,000萬元，補助款上限依計畫期程按執行月數依比例遞減。撥付補助款每年不超過500萬元。 2. 先申請Phase 1且經審查結案再申請Phase 2者，全 程補助金額不超過1,200萬元，補助款上限依計畫期程按執行月數依比例遞減。撥付補助款每年不超過600萬元。	全程補助金額以成員家數乘以1,000萬元為上限，且最高不超過5,000萬元，補助款上限依計畫期程按執行月數依比例遞減。撥付補助款原則每年不超過成員家數乘以500萬元。	全程補助金額不超過500萬元，補助款上限依計畫期程按執行月數依比例遞減。	全程補助金額以成員家數乘以500萬元為上限，且最高不超過2,500萬元，補助款上限依計畫期程按執行月數依比例遞減。

註：申請Phase 2及Phase 2⁺計畫之補助款上限計算方式，原則應與計畫期程成正比關係，以Phase 2計畫為例：

1. 未執行過先期研究者，計畫期程為18個月，補助款上限為：
1,000萬元除以24個月再乘以18個月等於750萬元。

2. 已執行過先期計畫者，計畫期程為18個月，補助款上限為：
1,200萬元除以24個月再乘以18個月等於900萬元。