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林金榮 (Leo Lin)

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2011年12月8日 星期四

專家傳真-ICT產業浮現轉型訊號


專家傳真-ICT產業浮現轉型訊號

  • 2011-12-02 01:34
  •  
  •  工商時報
  •  
  •  林金榮
 在面對外在環境劇烈改變時,警覺性高的業者必然會積極調整以為因應。在台灣近年最成功的例子就是A-team:自行車業者選擇產業鏈上下游的共同改造提高品質,對抗外移大陸吸力趨勢所帶來的成本降低,而成功登上國際巔峰。台灣ICT產業鏈目前正面臨外在環境的嚴苛考驗,近期也浮現轉型的訊號!
 半導體產業中,IDM(integrated device manufacturer)指的是同時擁有IC設計能力及生產能量的業者,Intel就是全球歷來最強的IDM廠。Intel最大的競爭對手AMD也在無法承受獲利不佳痛苦深淵中轉型,把晶圓廠切割出去而轉型成IC設計業者。
 以完整的流程看,從產品構思設計到生產出來上市,耗時約2年,期間所耗費的人力與金錢相當可觀,基本的經費需求單位都是億元計。若所推出產品不為市場接受,結果就是投入的時間與資源都白費,確實沒幾家IDM能受得了多次的失敗!
 為降低風險,幾年來許多IDM廠把生產部份處理掉,僅留下設計的部分,把生產的部份委託專業代工廠。此一作法,不但活化IDM廠資產,將出售晶圓廠所獲資源,進一步投入更多應用領域的技術研發,而提升獲利,同時也由於專業工廠(如:製造廠台積電、封裝廠日月光、測試廠晶元電)的專業化,進而降低了生產成本。
 就在IDM解構,專業代工廠浮出檯面,設計IC的門檻大幅降低,IC設計業者也因而如雨後春筍般大量出現,帶動技術創新、產品創新與物美價廉的ICT產品且擴散到其他產業帶動技術創新與擴大產值。
 專業代工業者則因為IC設計業者的大量出現,服務多元化的客戶,在營運上可透過規模經濟而降低製造成本,透過價格降低吸引更多IC設計公司的投片創造更高獲利。當然,後來也由於國內專業代工廠積極投入先進製程與技術開發,以國際級的先進製程為標竿而持續進步,進一步吸引其餘IDM業者減少工廠的投資,進而將更先進更精密的設計業務交給台灣。這樣的正向循環,正是國內晶圓整個供應鏈能夠持續在國際代工業務及技術上持續領先的原因。
 隨著全球大環境的不景氣,技術及產品週期大幅縮短,原本僅出現半導體產業的產業專業分工現象,近年卻已經開始悄悄地在ICT系統廠中出現。對系統廠而言,若所設計的產品不受市場接受,所有投入資源將成浪費、重者危及公司營運生存。但是,系統廠商又不能停止設計、可是產品又不一定會成功。幾次失敗後,系統廠就不一定有足夠的資源投入產品設計。當年出現在IDM的問題,同樣再次浮現。
 為因應系統廠的此種困境,產業中已經發現一種新型態服務業,或許暫稱之為「解決方案業(solution house)」。解決方案業的主要營運業務,在於設計新產品,也就是提供產品「功能設計」給系統廠商。其運作模式有兩種,第一是解決方案公司主動提供產品概念與產品雛型,系統廠作產品市場與製造可行性評估。第二是系統廠找幾個解決方案公司告訴方案公司系統廠想推那種產品,請解決方案公司提出規畫案。系統廠就主要專注在生產管理與行銷。
 解決方案業的浮現,對系統廠的效益就如同當年IC設計業與專業代工廠的關係一般。系統廠將可以因而減少人力與研發的投入,研發的風險轉嫁到方案公司。由於解決方案業者的浮現,新產品的開發與評估將更因而更專業化,開發新產品的風險降低、獲利也可能因而提高。
 IDM的裂解,造就台灣IC設計業與專業代工廠,更協助台灣20年來ICT產業的發展盛況。目前台灣整體ICT產業正面臨更嚴峻的挑戰,若政府可以挑幾個未來台灣有機會切入的垂直應用領域,透過政策適時引導國內系統廠進行產業結構調整,加速解決方案業提供垂直應用系統方案的數量與成功率,或可有效解決目前ICT產業「毛三到四」的產業現象!

2011年9月15日 星期四

太陽能將死?由三家太陽能廠倒閉看台灣太陽能產業未來發展關鍵

最近一個多月來接連幾家太陽能廠宣佈破產或減產,其中包含美國三家太陽能業者Evergreen Solar、Spectra Watt及Solyndra宣布破產,德國最大太陽能模組業者SolarWorld則宣布減產,並關閉美國加州一座工廠和德國的部分生產線。如此景況對於太陽能產業的未來發展,看似蒙上了一層灰。綠色成長是否僅止於口號?太陽能是否會泡沫化?

以資源基礎的觀點來看這次的事件,一家企業要具備競爭力最基本為具備有價值、稀有、無法模仿、不可替代等四個特徵之資源。由產品、技術、品質及成本等四個面向來觀察各公司具備之資源是否具備有價值、稀有、無法模仿及不可替代等四個特徵。Evergreen Solar及Spectra Watt生產之產品為多晶矽產品,因此在產品上兩家公司已不具備無法模仿及不可替代性。由技術上來看,Spectra Watt使用之技術為Intel分割出來時所採用之太陽能電池製造技術,與其他生產廠商相較,技術上並不特別突出。Evergreen Solar雖然具備String Ribbon製造技術,可樽節多晶矽之使用,在多晶矽價格高漲時相對於同業具備競爭優勢,然而在2009年後多晶矽材料供過於求造成價格大幅跌落之情況下,此技術所能樽節之成本差距已大幅縮小。在品質及成本上,Spectra Watt由於上游供應的矽晶圓以及廠房內的生產設備均有瑕疵,導致公司延誤出貨且成品品質不良使其成本較高且喪失其競爭力。Evergreen Solar在品質方面問題不大,但在美國生產之人力成本為中國大陸之15倍,雖其技術能樽節多晶矽使用成本,但多晶矽價格大幅跌落之情況下使得其技術優勢所造成之成本差距並不能彌補人力成本上之差距,使其喪失競爭力。

Solyndra雖然產品為未來潛力相當看好之銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池,技術上也相當有特色,採用圓管形封裝,相當適合用於屋頂發電,然而產品轉換效率僅12%左右,相較於矽晶圓產品目前尺寸大於10cm之單晶矽太陽能電池最高轉換效率24%來看缺乏競爭力,即便使用多晶矽做材料,目前轉換效率都還有14%左右,因此純就轉換效率來看,Solyndra所生產之薄膜CIGS太陽能電池明顯缺乏不可替代性。且由品質及成本來看,就Solyndra 2009年公佈之財務資料計算,其銷售價格為每瓦3.42美金,與尚德電力每瓦1.84美元相較明顯高了近一倍,然而以成本來比較,Solyndra每瓦成本高達6.29美元,尚德電力每瓦成本僅為1.5美元,因此Solyndra並無法與以多晶矽技術為主之中國廠商進行競爭。

雖然Solyndra成本競爭力不如中國廠商,但這並非意味著CIGS在成本方面無競爭力,主要關鍵在於量產能力,依據美國能源部預估,若CIGS產能達2GW,則每瓦發電成本將近至1美元,雖與First solar之CdTe電池成本相較較無競爭力(CdTe電池成本至2008年底已降至每瓦0.98美元),但相較於CdTe電池材料之高毒性,CIGS電池相對較安全,且成本較矽晶圓太陽能電池低。Solyndra所缺乏者即如First Solar利用產線快速複製進行CdTe量產之能力,First Solar成功最重要之因素為掌握設備並快速複製產線,短短五年內即由100MW擴充至1145MW,相較之下,Solyndra2005年成立,但截至目前為止產能僅110MW,也難怪其成本無法下降。

此事件對於整體市場而言,一定會衝擊投資者投入資金的意願,此時政府政策該如何因應?若以IEA2008年出版之Deploying Renewables報告結論,似乎該採取投資誘因相關之政策如租稅減免等。(見圖一)然而美國在此政策上已做過太多努力,甚至直接投資Solyndra,且貸款與Solyndra逾五億,卻未能使該廠商產能迅速擴充,或許此時該回歸市場機制,讓不適於生存於市場上之廠商退出市場,如此方能使目前因供需不平衡之情況獲得改善,進而促使廠商致力於每瓦發電成本下降。

最後,在台灣廠商如台積電、綠陽光電等皆投入CIGS研發及生產下,此技術未來仍相當受到重視。台灣發展此技術之優勢在於過去發展半導體及LCD製程上累積相當多量產、成膜及良率提升之經驗值,有助於量產後良率之提升。以台積電取得技術之Stion公司來說其雖有技術,然而在大量生產及相關設備上仍需台積電自行進行調校,以增加生產良率。未來台灣廠商發展CIGS是否會遇到與Solyndra同樣瓶頸仍未得知,但可確定的是若台灣廠商無法快速複製產線,擴充產能至一定規模,將來面對虧損之可能性相當高,因此未來的發展,廠商除了要具備技術,更要擴廠的速度。


圖一 隨技術成熟所需之政策工具

2011年8月18日 星期四

Google在思考著什麼?

Google 為美國上市之跨國公司,建立於1998年,致力於網際網路搜尋、雲端運算、廣告技術等領域。主要利潤來自於AdWords等廣告服務。Google目前致力於將產品及業務範圍拓廣,主要有作業系統、瀏覽器及視訊相關。作業系統方面,2007年Google開發Android作業系統,並配合各手機廠商進行 Android手機之生產,目前搭載Android系統之手機市占率達近四成。2009年Google進一步開發Google Chrome OS,試圖將觸角延伸至小筆電,2011年7月,宏碁與三星同時推出Chromebook,也宣示Google將觸角正式延伸至電腦領域。視訊相關方面,Google在歷年購併中已逐漸在布局,其於2006年以16.5億收購Youtube視訊分享網站,2009年以1億650萬美元買斷視訊軟體製造公司On2 Technologies,並於2010年底與Sony合作推出Google TV,結合網路及軟體試圖改變消費者使用電視之習慣。

然而在Google跨入領域越來越多之情況下,其合作夥伴亦面臨諸多專利訴訟,如Apple於2010年3月對宏達電提起專利訴訟,並於7月中遭ITC具初步判決宏達電侵權。三星亦頻遭Apple專利訴訟,三星於德國之專利訴訟中敗訴,此使得Google產生危機意識,並積極透過購買或購併增加自身之專利保護網。近期最主要之購買及收購嚐試包含7月初曾意圖標下北電(Nortel)6000多項專利技術的計畫,購買IBM一千多件專利及前幾天震撼業界之 Motorola Mobility天價購買案。究竟這些購併或購買案對Google能力之補強領域為何、對Google未來發展有何影響?本文將透過專利分析來進行解讀這些問題。

首先,單純由專利量來觀察,Google歷年自行研發申請與歷年購併取得之專利,加上近一年來三次向IBM購買一千一百多件專利並加上此次購買 Motorola Mobility所能取得之核准專利數約為七千件左右,Google本身之專利僅佔目前其擁有專利之10%左右,而近一年來購買或購併所取得之核准專利占了所持有專利之86%,顯現Google意識到自身專利佈局不夠,面對Google未來跨領域發展必需有相當之專利保護傘,因此於近一年來動作頻頻。(參見圖一)

資料來源:本文作者整理計算
圖一 Google目前所持有專利原始專利人分佈

由Google目前所能掌握之已核准專利,按國際所認定之資通訊(ICT)領域,將專利區分為電信及通訊(Telecommunications)、消費性電子、電腦及辦公室機械、其他ICT及非資通訊等五領域來觀察,其中其他ICT領域部分主要包含半導體、量測及電子零組件等相關技術。由圖二可看出 Google本身較著重之領域為電腦及辦公室機械領域,其次為電信及通訊。其他三領域重視程度較低。近一年來向IBM所購買之一千多件專利主要補強 Google本身就相對重視之電腦及辦公機械及電信通訊領域,在其他三領域方面都有相當之強化,尤其是其他資通訊方面如半導體、甚至部分處理器專利都有涵蓋,補強了Google相對較弱的部分。至於最近購併的Motorola Mobility方面,除如同各家所預測在電信及通訊方面之技術大幅補強,使Google此領域專利由兩百多件增加至三千多件外,亦增加原本Google 就重視之電腦領域專利及消費性電子、其他資通訊等較偏半導體與電子零組件與消費性電子製造上之專利。為Google發展Android Phone或Chromebook所可能面臨之專利訴訟增加許多對戰籌碼。


註:圖中距離非絕對距離,而是對數刻度之相對距離
圖二 Google近期購買或購併專利領域分佈

若進一步以韓國通訊委員會(KCC, Korea Communication Commission)所定義出之九大次世代產業以美國專利分類(UPC)進行分析可發現併購Motorola Mobility對Google最大的幫助除預期中之手機通訊技術外,在家庭網路及數位電視與廣播方面之技術有大幅度之補強,此對於去年起所推出之 Google TV未來幫助甚大。IBM方面則主要為IT SOC方面,另外針對嵌入式應用軟體亦有所補足。

註:圖中距離非絕對距離,而是對數刻度之相對距離,圖中專利Google可歸入九大產業之專利,非其全部目前持有之專利
圖三 Google近期購買或購併專利於次世代產業分佈

最後,值得注意者為圖三中Motorola及向IBM購買之專利在車載資通訊(Telematics)及嵌入式軟體方面皆有著墨,加上Google本身也開發一些與車載資通訊相關之專利,未來Google是否會在車載資通訊方面推出一些應用產品令人有更多的想像空間。

2011年8月8日 星期一

威盛電子的下一步在何處?

威盛(VIA Technology)於1987年由陳文琦在美國加州矽谷從「Symphony 公司」中成立。他在加入Symphony前是Intel的員工,目前還是VIA的總經理。陳文琦從Symphony 把員工送回台灣,開始研發晶片,1992年威盛正式成立。威盛的願景是成為亞洲的Intel,然而根據IDC2011年第一季之報告,目前處理器領域仍以Intel為主,市占率達80.8%,威盛則僅占0.2%,究竟是何原因使威盛一直無法在市場上占有相當市占,而其下一步又在何處?本文將利用財務、專利、產品之技術及效能等面向剖析威盛未來發展可能。

如圖一所示,早年威盛得益於其推動ISA匯流排轉換制PCI標準轉換之角色,並透過與S3合作整合晶片與AMD之合作取得過半晶片市場,威盛透過併購Cyrix及IDT微處理器團隊嘗試進入CPU市場,並於2001年與ACREO合作進入無線通訊領域,同年推出迦南計畫,將其事業部畫分為晶片組、處理器、繪圖晶片、網路與光儲存晶片五大事業部門,並於2002年併購LSI Logic CDMA部門與Freehand DSP以強化通訊技術,其推出整合式解決方案之企圖心可見於此。然而由於Intel於2001對威盛興訟,並於2003年與威盛簽訂和解授權協定使得威盛營業利益大幅下降,加上業外投資損失使威盛2004年面臨大幅虧損,其中包含對CDMA之投資虧損。而造成虧損之另一原因為高比重之研發投入,依本文估算,若威盛每年維持3%之研發投入,並轉移CDMA技術之VIA Telecom至宏達電,或可使營運不致面臨如此窘境。究竟威盛是否該繼續進行多角化亦或該專注與某一領域?

註:1.藍線及紅線為本文估計研發支出占威盛營收3%之營業利益及稅前淨利
2.紫線為實際稅前淨利,研發經費比重為實際威盛研發占營收比重
資料來源:本文整理
圖一 威盛歷年財務狀況及事件圖 (單位:元)


本文將威盛專利申請區分為電腦及辦公事事務機器、通訊及其他三領域,假設研發經費平均投入三領域,並計算威盛於各領域歷年申請一專利所需之研發經費,結果可看出威盛自2000年前後進行迦南計畫後,其產生專利申請或核准之研發成本逐年墊高,顯示威盛在多角化之後研發上存在著不效率之狀況,尤其在2005年後更加明顯,此情況源自於通訊及消費性電子與其他ICT等其他領域技術研發之不效率。此外,若針對相關技術研發成本逐年增加,在有限的經費下多角化僅會使得研發能量過於分散,終使得研發成果無法與競爭對手媲美。因此未來威盛需審慎思考由多角化經營研發轉變為集中資源研發之可能性。

註:假設研發資源平均投入每個領域
資料來源:本文整理
圖二威盛申請一專利所需研發投入(單位:元)


由產品技術上來觀察,在一般商用市場應用之CPU,威盛生產之CPU無論在效能及製程上皆無法與Intel及AMD相比,以今年威盛將推出之VIA QUAD製程採台積電40奈米,而Intel2009年即發表32奈米製程,今年則預計推出22奈米製程之CPU。因此其策略自始以來皆強調低耗能、成本節省及穩定,在嵌入式產品應用方面或得相當好評。雖然Intel推出Atom搶占相關市場,然而隨著不斷研發,VIA Isaiah在浮點運算單元(FPU)及算數邏輯單元(ALU)方面之效能已較Atom1.6Ghz強(見圖三)。且雙核之VIA Nano3000則較AtomD510效能優並具全面性。(VIA雙核與ATOM D510比較) ,由於強調低耗能、成本節省及穩定,因此目前VIA在工業電腦、嵌入式應用甚至手機、小筆電等具有一定之競爭力。


資料來源:Eeepcnews.de
圖三 Atom、VIA與Celeron效能比較


由以上所分析,威盛在電腦相關領域相對於通訊及其他領域具備研發效率,在研發資源有限下,應更專注於電腦相關領域技術之開發,並且以其優越之效能/能耗比應用於對能耗較低之需求或包含POS機、工具機等對穩定要求重於效能之應用上。其他機會包含將策略聚焦於消費性電子特別式智慧型手機、新興市場小筆電及智慧家電等應用,雖然這些領域將持續面臨Intel之競爭,但在集中研發資源及HP及獲得Dell與Samsung採用,並且打進大陸TCL智慧電視供應鏈之下,未來或許仍有相當之發揮空間。